This thread has been locked.

If you have a related question, please click the "Ask a related question" button in the top right corner. The newly created question will be automatically linked to this question.

[参考译文] TL750M:需要确认 TL750M05CKCSE3/TO220封装焊接条件。

Guru**** 2540720 points
Other Parts Discussed in Thread: LM2904, TL750M

请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/914318/tl750m-want-to-confirm-tl750m05ckcse3-to220-package-soldering-condition

器件型号:TL750M
主题中讨论的其他器件:LM2904

我们需要 TL750M/TO220封装的安装条件信息、因为此类器件页面上没有信息、但需要以客户请求的格式进行描述。 最好解释流量条件、因为这是一个针孔封装。 在℃封装(LM2904)信息中、它是260 μ A/10秒。 此产品是否符合相同规格? 我们期待您的回答。

谢谢、致以最诚挚的问候、

J.Komura@Ted

  • 请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    您好、Komura-San、

    我认为、焊接建议更侧重于暴露于焊波的红外回流或 SMT 封装。 请参阅 随附的 以供参考。 由于只有引线暴露在焊波中、因此对器件本身没有太大的影响。  

    这是否有助于回答您的问题?

  • 请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    John -San

    非常感谢您的回答。 您的信息和建议对我们的客户支持非常有帮助。

    再次感谢、致以诚挚的问候、

    J.Komura@Ted