欢迎 TI 工程师! 我在最近用于 FCC 预扫描的产品中使用了 LM25011。 它未通过预扫描、EMI 违规的原因已追踪到 LM25011。 当然、我们已经开始拧紧电流迹线等、但为了快速解决这是否有助于清除预扫描、我们添加了一个与引脚1串联的铁氧体磁珠。 它似乎降低了很多 EMI、因此我们决定将其保留在下一个设计版本中。 但是、现在我们发现 IC 反复发泡。 在我进行了一系列受控诊断测试(使用和不使用磁珠)之后(没有其他更改)、我看到没有铁氧体磁珠、通过突然将电路板输入插入热24V 电源来使 IC 急剧启动 (我这么做了50次)尽管输入连接器处有良好的火花、但不会损坏 IC。 但是、在我介绍铁氧体磁珠时、如果我执行一 个或两个此类热插件、IC 就会熔断。 磁珠为1k。
该设计是从 Webench 仿真中获取的。 输入为24V、输出为7V@2A。 上述测试是在无负载的情况下完成的。
这是什么原因? 是否有任何建议/见解/建议?
TIA!
最佳- RAM