This thread has been locked.

If you have a related question, please click the "Ask a related question" button in the top right corner. The newly created question will be automatically linked to this question.

[参考译文] CSD19534Q5A:PCB 布局

Guru**** 1101210 points
请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/911468/csd19534q5a-pcb-layout

器件型号:CSD19534Q5A

大家好、

 

请告知以下内容。

 

-      为什么5至8针不仅放置在底部,而且还放置在侧面?

-      焊料圆角是否为必填项? 如果安装底侧没有问题?

-      如果焊料圆角是必需的,那么焊料圆角是否有任何条件? 是否可以遵循数据表?

-如果      在5针和8针之间看到焊接桥,是否有问题?

-      如果过孔被放置在漏极的底部、是否有任何问题

 

谢谢、此致、

米希亚基

  • 请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    您好、Michiaki San、

    感谢您提出问题。 我已经咨询过封装/SMT 专家、我们的回答如下:

    • 我想您询问的是封装任一侧散热焊盘的扩展。 这是因为我们希望覆盖封装下方的所有可焊区域、并保持良好的焊料接合线厚度。
    • 请参阅以下应用手册链接:《QFN 和 SON PCB 连接》(SLUA271B)指出 IPC-A610D 不需要侧角、因为侧端接未镀层。
    • 焊锡圆角不是必需的。
    • 这不应该是问题、因为它们在漏极中是电气上常见的。 应注意避免引脚3 (源极)和引脚4 (栅极)之间的桥接。
    • 不可以、只要过孔是已包覆或已插入的过孔、以防止回流期间焊料流入过孔或通过过孔。 漏极焊盘中的过孔有助于提高热性能。