[参考译文] UCC21750-Q1：覆铜会导致什么问题

您好 Benjamin、

感谢您的提问。

封装下不允许覆铜/布线的一个重要原因是、它会降低隔离栅的有效爬电距离/间隙、从而减小驱动器。

正如您所说的、另一个原因是不应在隔离式驱动器的 IC 封装下方布线覆铜或布线、这是因为干扰(例如来自输出开关瞬态的干扰)可以耦合到低电压电源接地层和信号布线、反之亦然。

此外：驱动器封装也具有爬电距离和间隙、例如从封装和引线到器件的隔离额定值非常重要。 如果 HV 和 LV 之间的走线或平面在 IC 下方布线、则会有效降低驱动器隔离的功能。

从窄体与宽体封装中可以明显看出这一概念。 即使驱动器内部的电容隔离额定值为5.7kVrms、如果 LV 和 HV 侧的引线越来越接近、导体(引线)也会越来越接近、从而减小气隙、 因此、驱动器的隔离可以成为封装的函数、而不是 IC 中隔离技术的有效性。

PCB 布线也属于导体、由阻焊层填充间隙隔开。 它们越接近、HV 和 LV 侧的耦合越多、那里的空气/焊层越少、从而使 HV 侧免受电弧的影响并最大限度地减少耦合。

在驱动器将电源和信号与 LV 侧隔离或故障开路的情况下、驱动器下方的路由电源和信号甚至可能会导致 HV 到 LV 侧通过阻焊层发生电弧/短路。 务必密切注意 PCB 布局、因为栅极驱动器仅是系统的一部分。

这些概念同样适用于基于变压器和光耦合器的驱动器。 它们并不是电容隔离所独有的。

我希望这能解答您的问题、如果您有任何后续问题、请告诉我。

最好

Dimitri