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器件型号：BQ51003 主题中讨论的其他器件： BQ51013B、 TIDA-00668
我们正在 PCB 上布置 BQ51003。 我们正在尝试推出内部引脚、并注意到您的参考设计(TIDA-0068A)中的 Gerber 文件使用标准的多层 PCB 板技术来实现这一目的。 您的设计中未显示埋孔、VIPPO、微孔或通常与 BGA 布局相关的其他技术。 实际上、我们在您的 BQ51003相关应用手册中可以找到的每个 Gerber 都使用标准的多层 PCB 技术来提供这些内部引脚。
我们将来自 TIDA-0068A 的 Gerber 发送给了我们的 PCB 制造代表、并让他们从多家供应商处获得这些 Gerber 的报价。 我们只是想看看您在该器件布局中使用的简单方法是否实际上是可生产的。 请注意、我们对此提出质疑的这些 PCB 供应商声誉卓著、能力强、对当前的技术水平非常了解、并了解在实践中可以/不能做些什么。 这些不是低端制造场所。
我们没有投标基于您的光绘文件构建电路板。 所有供应商都说、这些设计文件中绝对没有内置材料或钻孔错误的空间。
我在此的目的不是为了让 TI 的产品崩溃-您是一家 IC 制造商-而不是 PCB 设计人员。 我写信是为了确保我们不会错过网站上的一些超级机密布局文件、这些文件展示了如何使用标准电路板技术来实现这一点。 或者-请您确认我们的怀疑是正确的、并且该器件的任何实际布局都需要 VIPPO 或微型通孔或其他特殊 PCB 技术。
