您好!
最近选择了 LMG3410器件、现在在 PCB 设计建模中遇到了问题。
e2e.ti.com/.../LMG341xR050.pdf
在数据表中、器件底部有一个大焊盘。
我不知道在构建 PCB 焊盘时是按照手册中建议的27页来构建一个完整的大焊盘,还是按照手册第35页中的建议将焊盘构建成10个小焊盘。 焊盘?
手册的第三页指出、通过中间层的过孔将焊盘连接到源极并不是必需的。
在连接建模期间、无法将焊盘直接连接到12-16和18-24的源极?
谢谢你。
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您好!
最近选择了 LMG3410器件、现在在 PCB 设计建模中遇到了问题。
e2e.ti.com/.../LMG341xR050.pdf
在数据表中、器件底部有一个大焊盘。
我不知道在构建 PCB 焊盘时是按照手册中建议的27页来构建一个完整的大焊盘,还是按照手册第35页中的建议将焊盘构建成10个小焊盘。 焊盘?
手册的第三页指出、通过中间层的过孔将焊盘连接到源极并不是必需的。
在连接建模期间、无法将焊盘直接连接到12-16和18-24的源极?
谢谢你。
您好 Zou、
散热焊盘是您在第27页看到的大型焊盘、而第35页是带有散热过孔的焊盘、您在其中看到的10个焊盘是散热膏。 您可以从我们的网站https://www.ti.com/product/LMG3410R050#design-development##cad-cae-symbols 下载 CAD 模型。 如果要实现不同的模式、您可以选择具有散热过孔的散热过孔或没有散热过孔的散热过孔。
电源和焊盘在内部连接、因此您无需担心这一点。 请参阅子卡的 PCB 布局文档、查看散热过孔的放置位置。 https://www.ti.com/tool/LMG3410EVM-018#technicaldocuments
如果您有任何其他问题、请告诉我。
此致、