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[参考译文] TPS62088:预期热要求、并将 TPS62823用于 LPDDR4

Guru**** 2384760 points
Other Parts Discussed in Thread: TPS62088, TPS62823, TPS62826, TPS62135, TPS54339E, TPS62827
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https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/764057/tps62088-expected-thermal-requirements-and-using-tps62823-for-lpddr4

器件型号:TPS62088
主题中讨论的其他器件: TPS62823TPS62826TPS62135TPS54339ETPS62827

您好!

我阅读了 Chris Glaser 关于 LPDDR4稳压器的文章(很好的文章)、我需要提出几个问题。

1) 1) TPS62088数据表为 THETAJC 提供了一个极低的值、这可能是由测量困难引起的。

假设 Vin=3.3V、Vout=1.1V、Efficiency =0.85、Iout=3A、我们将在器件中损失大约0.6W 的功率。

我是否可以有意义地使用小型 THETAJC 来估算外壳温度? 对于该器件、大部分热量是传导到 PCB 中的吗?

2) 2)在我看来、TPS62823适合我的 LPDDR4应用和 TPS62088。 我想问:为什么没有将 TPS62823包含在 Chris Glaser 的 LPDDR4文章中? 换句话说、是否有任何理由不使用 TPS62823为 LPDDR4生成1.1V 电源轨?

3) 3) TPS62823具有较大的封装(QFN)。 对于无风扇系统、哪种封装具有更好的热性能- TPS62023的 WCSP 或 TPS62888的 QFN?

谢谢、

 布伦

www.planetanalogue.com/author.asp

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    您好、Brendan、

    感谢您阅读我的白皮书!

    是的、TPS62823 (和 TPS62826)是更大的 QFN 选项、可用于此同一应用。 我写这篇文章时、这些内容尚未发布。

    通过比较 D/S、QFN 的热性能更好、并且效率更高。

    本应用手册详细讨论了热性能: www.ti.com/.../spra953c.pdf 是的、大多数热量会消散到 PCB 中、而不是通过外壳散发。

    您的应用是什么?
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    好的、谢谢。

    我的应用是嵌入式系统、负载为:
    - 1.1V (LPDDR4)
    - 1.8V (LPDDR4和 I/O)
    - 3.3V

    由于我们不使用电池供电、因此我们在轻负载时不需要非常高的效率。 我们希望在1-3A 范围内实现良好的瞬态响应和良好的效率。 上游电源是3.3V 直流输入。

    因此、对于1.1V 和1.8V 电源轨、您是否会建议将 TPS62823 (或 TPS62826)用于新设计?

    在 LPDDR4白皮书中、您将讨论3A 稳压器。 您通常认为这对于32b LPDDR4器件还是对于64b LPDDR4器件而言足够了吗? 显然、这取决于很多因素、但常见的用途是什么?


    我们还有一个用例、我们希望复制相同的电源树、但没有3.3V 直流输入。 相反、我们具有5V 至~20V 的直流输入、我们需要将其降低、以形成内部3.3V 电源轨(4A)。 为此、您会推荐什么? 我看到了 TPS54339E、但现在看起来有点旧了。 您认为 TPS62135具有优势吗?

    提前感谢、

    布伦
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    谢谢 Bren。

    是的、建议在新设计中使用 TPS6282x 系列。 对于 LPDDR4、这是一个更高的效率、尽管更大。 如果需要、TPS62826可通过 TPS62827对4A 进行引脚到引脚升级。

    客户的 DDR 负载细节很少让我失望、但我没有听到任何问题。 我想制造商会有一个用于满足电流消耗要求的估算器工具。

    是的、如果输入电压保持在17V 以下、TPS62135/6是一款出色的4A 稳压器。 如果高于该值、则需要一个不同且更大的器件。
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    Chris、

    这是一个很好的帮助-谢谢!

    布伦