[参考译文] TPS7A49：在封装柜中使用 TPS7A49 LDO

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器件型号：TPS7A49

我们正在设计一个 PCB、该 PCB 将封装在圆柱形塑料柜中、并将填充热导率为0.45 W/m K 的灌封材料

我们使用 TPS7A49 LDO (VSON-8封装)将15V DC 转换为5V DC @ 30mA 负载电流。电路的工作温度范围为-5°C 至+60°C。

为了实现良好的功率耗散、我们是否应该通过该 LDO 从位于 LDO 下方的接地层上移除绿色屏蔽材料(绿色屏蔽材料的热导率为0.2 W/m K)？

屏蔽材料在减少从铜到灌封材料的热流方面是否有显著的贡献？

7 年多前

0 admin 7 年多前

TI__Guru**** 2578735 points

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您好 Surya、

您的布局是最大限度地提高 LDO 本地 GND 覆铜的一个很好的示例。这将使您的应用受益、因为 LDO 的主要散热器是 PCB 中的 GND 覆铜。下面是我们建议的焊盘图案、附在数据表末尾。我们建议将 GND 覆铜直接暴露在 LDO 下方、因为连接到 LDO 散热焊盘的 GND 平面是散热的主要路径。

非常尊重、

Ryan

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