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[参考译文] TPS54332:DDR 封装问题

Guru**** 2390735 points
Other Parts Discussed in Thread: TPS54332

请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/775040/tps54332-ddr-package-issue

器件型号:TPS54332

大家好!

我对 TPS54332 (TPS54332DDAR) 数据表有疑问。

在同一 DDA 封装中、Expos 焊盘具有两个尺寸、
是这样吗?


我认为不可能将两种类型的电路板设计与一个类型号共存、但如何设计电路板?

如果您有任何信息、请告诉我。

此致

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    您好!

    请您更清楚地解释这个问题吗?

    肖恩
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    您好!
    我们正在检查您的请求...
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    您好!
    请下载最新的数据表并参阅正确的第33页(MAX 2.40 x 3.10)。 谢谢、我们将很快更新数据表!
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    你(们)好

    Jason - San Shawn - San

    非常感谢您的回复!

    在此数据表中、在同一器件型号上有两个工程图。
    器件型号:TPS54332DDA:外露散热焊盘尺寸:2.4mm x 3.1mm (SLVS875C.pdf Page33)
    器件型号:TPS54332DDA:外露散热焊盘尺寸:2.13mm x 3.0mm (SLVS875C.pdf Page36)

    我接受来自 Jason San 的信息。
    "第33页正确(MAX 2.40 x 3.10)"

    但是,
    数据表似乎尚未更新。
    设置警报并等待更新。

    此致
    Shin
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    好的、很快将更新数据表、谢谢您的提醒。