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[参考译文] TPSM846C23:输出电容器整合

Guru**** 2386600 points
请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/773925/tpsm846c23-output-capacitors-consolidation

器件型号:TPSM846C23

您好!

我想将 TPSM846C32用于 Xilinx Zynq FPGA (XCZU4CG)。

μF 模块的 μF 表显示:所需的最小输出电容网络由四个47 μ F (或两个100μF μ F)陶瓷电容器和两个470 μ F 陶瓷电容器组成。

在 Zynq 侧、我有许多电压轨(VCCINT、VCCINT_IO、VCCBRAM、...),每个电压轨 都需要适当的去耦电容器,我合并到一个0.85V 电压轨中。

我的问题是、如果 FPGA 所需的电容器超过 TPSM 所需的数量、我是否需要同时使用 TPSM 和 FPGA 所需的电容器、或者是否可以将其视为一个电容?

如果是、这是否取决于 TPSM 和负载之间的距离? 在我的示例中、距离很小- TPSM 将靠近 FPGA。

我有点谷歌但没有发现任何结论。

感谢你的帮助。

此致、
Karol

  • 请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    是的、 FPGA 所需的电容可以包含在电源的最小电容中。 您可以将它们视为一个电容。 电源靠近 负载这一事实是理想的。 这将有助于最大限度地减少此电源的任何损耗。