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[参考译文] CSD17551Q3A：我们是否可以知道哪款 MOS 器件封装更小、也适合 BQ25703 TIDA-01627参考设计应用？

admin
Guru**** 2378650 points
Other Parts Discussed in Thread: CSD87334Q3D, CSD87333Q3D
请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/772248/csd17551q3a-may-we-know-which-mos-part-more-smaller-package-and-also-suit-use-in-bq25703-tida-01627-reference-design-application

器件型号：CSD17551Q3A
主题中讨论的其他器件：BQ25703、 CSD87334Q3D、 CSD87333Q3D

你(们)好，先生  

我们是否可以知道哪种 MOS 器件更小的封装、 也适合在 BQ25703 TIDA-01627参考设计应用中使用？

                       令人很烦

  • 0
    TI__Guru**** 2378650 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。
    您好、Bogey、
    感谢您关注 TI MOSFET 产品。 我推荐采用3x3 QFN 封装的 CSD87333Q3D 或 CSD87334Q3D 半桥电源块。 这两款器件均设计用于高占空比运行、并使用相同的高侧和低侧 FET。 CSD87333Q3D 的额定连续电流为15A、CSD87334Q3D 的额定连续电流为20A、具有较低的 RDS (on) FET。 您能否分享要求？ 这将帮助我确定哪个电源块对于应用而言具有最佳性能/最低成本。