主题中讨论的其他器件:LMG1210、 LMG1020
我需要在200V 时生成脉宽为10ns 的脉冲。
我能否通过将 GaN FET 和自举二极管更改为200V 规格来修改 EVM 电路?
如果我进行这些更改、是否会出现任何问题?
如果是、您能帮助我了解如何进行这些更改吗?
谢谢你
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我需要在200V 时生成脉宽为10ns 的脉冲。
我能否通过将 GaN FET 和自举二极管更改为200V 规格来修改 EVM 电路?
如果我进行这些更改、是否会出现任何问题?
如果是、您能帮助我了解如何进行这些更改吗?
谢谢你
您好、Sai、
感谢您询问 LMG1210、欢迎使用 e2e!
对于在100V 以上运行 EVM、我们已经使用250V 总线电容器组装了 EVM、因此唯一需要更换的组件是100V 自举二极管 D1和与 EPC2001 (例如200V FET)占用空间类似的 GaN FET。 二极管不应很难更换、因为它们有引线可供使用。 EPC GaN FET 应该是唯一能够类似安装的封装尺寸、因此更难焊接。 可以用手为几种器件完成该过程、也可以用焊锡膏和烤箱进行回流处理、以进行大规模生产。 您可以遵循 EPC 关于 SAC 焊膏的装配建议、无需清洁焊剂、并小心处理和回流焊。 Xray 可用于确保正确回流焊工艺。 如果您对这款200V EVM 模块还有任何疑问、或需要有关实现10ns 脉冲的帮助、敬请告知。
谢谢、
您好、Sai、
感谢您的后续问题、
1) C14是一个3端子馈通电容、用于降低自举环路中的电感、这对于为高侧 FET 栅极提供高峰值电流非常重要。 第一个 HB 连接靠近 HB 引脚、第二个 HB 连接进入自举二极管所在的 HB 平面。 最接近的 HS 连接会连接到 HS 引脚、其余的 HS 引脚连接会连接到 LMG1210高侧部分所在的第二层上的 HS 平面。 这可以通过查看 Altium 设计文件中的布局和原理图来实现。
2)自举电容的额定电压应高达2xVDD、因为高侧自举电压不应超过 VDD 额定值。 当 HS 变为高电平时、自举电容器将保持相同的电压、因为它连接到 HS。 考虑到从更高总线电压反向恢复产生的高电压振铃、为了安全起见、该电容可额定电压为2xVDD。
如果您有任何疑问、请告诉我!
谢谢、
嘿、Sai、
感谢您的跟进!
1) 1)包括 EPC2010在内的 GaN FET 具有零 Qrr、此规格可在规格表的最底部以及 EPC2010数据表第一页的摘要中找到。
2) 2) VDD 电容额定电压与自举电容额定电压相似、它们在 EVM 上都是相同的电容。 对于200V 工作电压、建议尽可能使用2XVDD 额定值。 此外、由于直流偏置特性、在增加总线电压时、可能需要增加总线电容的电容。
如果您有任何其他问题、请告诉我!
谢谢、
您好、Sai、
感谢您的更新、问得好、
1) 1)如果 VSS=0V 且 HS=-200V、则您就像在总线上使用负电压一样。 如果情况并非如此、 您是否有图表供审核以确认此情况? 这是针对什么应用、我从未见过这种类型的应用、我对此感兴趣!? 您可以在 LMG1210上使用-200V 总线电压、但这没有建议运行条件表(VHS - VSS)中所述的自举。 若要将其与自举二极管搭配使用、请查看 LMG1210数据表中的第7.3.6节公式6、以了解在大电流流出 BST 引脚和 ESD 二极管之前可施加到 HS 的最大负电压(约-6V 直流电压)。 使用自举二极管时、1210的限制将是由负 HS 电压创建的 BST 电压绝对最小额定值。 然而、真正的限制将是195V 正向偏置电压、此电压将爆炸自举二极管。 如果使用-200V 的总线电压、则使 BST 引脚悬空、并使用外部隔离式电源生成 HB-HS 驱动电压。
2) 2)死区时间实际上通过 OUT 运行时间进行采样、并可通过 OUT 功率循环器件来调整。 如果死区时间引脚接地、则死区时间电路将检测到此情况并对器件进行内部故障排除、从而使输出不会切换。 如果死区时间引脚悬空、则器件默认为独立输入模式(IIM)或0ns 死区时间、其中使用 LI 和 HI、控制器需要创建死区时间。 但是、LMG1210数据表的第7.4节建议在使用 IIM 时、DLH 应连接到 VDD、DHL 可以保持悬空以确定 IIM。
如果您有任何疑问、请告诉我!
谢谢、