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[参考译文] LMZM33602:封装信息

Guru**** 2387060 points
Other Parts Discussed in Thread: LMZM33602
请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/802604/lmzm33602-package-information

器件型号:LMZM33602

大家好、团队、

我对 LMZM33602封装信息有一个简短的问题。

数据表第30页显示 LMZM33602的封装类型为 B2QFN。

数据表第31-33页的顶部显示了 B3QFN。

以下哪项是 LMZM33602封装的正确信息?

此致、

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    尊敬的 Sato-San:

    感谢您指出这种差异。 LMZM33602应采用 B3QFN 封装类型。 封装的高度为4.1最大高度。 我将与数据表的技术所有者讨论这一点、以解决这种相互冲突的信息。

    此致、

    Jimmy  

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    您好、Jimmy–San、

    感谢您的评论。 TI.com 等其他来源称其为 B2QFN。 请确认这一点、并告诉我哪一项是正确的。

    客户正在注册设备、需要正确的信息。

    此致

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    您好、Jimmy–San、

    感谢您的确认。 我了解该器件的正确封装类型是 B3QFN。

    此致、