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[参考译文] UCC28061-Q1：模塑化合物和裸片附接对 EMI 的影响

admin
Guru**** 2813985 points

Other Parts Discussed in Thread: UCC28061-Q1

请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/802490/ucc28061-q1-influence-of-mold-compound-and-die-attach-for-emi

器件型号：UCC28061-Q1

您好！

针对 UCC28061-Q1发布了 PCN。

内容是改变 模塑化合物和模芯连接。

该 PCN 是否会影响 EMI 特性？

此致、

Kuramochi

  • 0
    TI__Guru**** 2813985 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。
    您好 TQ、

    感谢您的联系。 我不希望模塑化合物或裸片连接会改变 EMI 特性。

    此致、
    本·洛夫