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[参考译文] TLV733P:热阻

Guru**** 2384280 points
请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/800840/tlv733p-thermal-resistance

器件型号:TLV733P

您好!

我计划使用 TLV733PDBVT LDO。 根据数据表、Rth JA 为228 c/w 还提到结至电路板热阻为 55.8 c/w 我想知道我必须提供的首选铜面积是多少、因为我的 FR4 8层电路板厚度为1mm、以便获得55.8 c/w 的结至电路板热阻 我的输入为5V、负载为3.3V、80mA。 只需确保外壳温升限制在15至20°C 范围内即可。

谢谢、Shanoj

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    您好、Sanoj、

    最好将最高环境温度估算为 Rth JA 的函数 在这种情况下、由于您希望输出80mA 电流、因此您的功耗为0.136W。

    为了保持您所需的15C 温升、我们需要~110 c/w 的 Rth JA 因此、我们需要解决在228 c/w 的数据表值中将 Rth JA 降低50%的问题 我们团队的 Gerard 最近发布了一份应用手册、涵盖了这一级别的降低。 在他的实验中、他发现连接铜的面积为10.5平方英寸、断开铜的面积为8.43平方英寸、从而降低了~53%的 Rth JA。

    请记住、GND 层的布局方式及其连接方式将直接影响耗散影响。 以下是有关我们使用的这些板的更多信息: http://www.ti.com/lit/an/slvae85/slvae85.pdf。