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器件型号:TLV733P 您好!
我计划使用 TLV733PDBVT LDO。 根据数据表、Rth JA 为228 c/w 还提到结至电路板热阻为 55.8 c/w 我想知道我必须提供的首选铜面积是多少、因为我的 FR4 8层电路板厚度为1mm、以便获得55.8 c/w 的结至电路板热阻 我的输入为5V、负载为3.3V、80mA。 只需确保外壳温升限制在15至20°C 范围内即可。
谢谢、Shanoj