[参考译文] LMR33620-Q1：关于 SW 端子的焊料

您好、Koji、

为了降低 dv/dt 开关噪声、SW 和引导节点上的覆铜区通常布局尽可能小。 对于采用 VQFN 封装的 LMR336X0、连接到所有其他引脚的走线应尽可能大、以便更好地散热、请按照图52上的布局示例进行操作、以获得良好的 EMI 和热设计。

你好，安迪-圣

感谢您的快速响应。

我向我的客户报告布局模式。

SW 焊接的数量如何？

您是否具有所需值或推荐值？

此致、

高志林

你好，安迪-圣

感谢您的回答。

建议 SW 引脚(12引脚)为87.7%、但这是否意味着您需要在考虑热量的情况下完全施加？

此致、

高志林。

您好、Koji、

这意味着对于引脚12、您需要通过覆盖87.7%的区域在其 PCB 焊盘上放置或打印焊锡膏、在 SMT 回流工艺之后、整个 PCB 焊盘区域将被很好地焊接到封装引脚12焊盘上、  焊锡膏面积越大、可能会导致焊桥、焊锡膏面积越小、焊点和散热性能越差

你好，安迪-圣

感谢您的快速响应。

我了解 SW 焊接的数量。

以下关于散热的想法是否正确？

・Ω 的热量不仅从该端子散发、而且从 GND/VIN 散发。
>・由于封装结构的原因，外壳底部的 SW 引脚布局不能很广泛，因此散热只能>预计到外壳外部，因此外壳下的图形依赖性很低。

此致、

高志林

你好，安迪-圣

感谢您的快速响应。

我知道。

此致、

高志林

你好，安迪-圣

我的客户有疑问。

封装和制造商存在差异、但为30-50%。

另一方面，87.7%是一个非常大的值。 为什么？

您是否有基于焊料量的比较结果？

过孔不会放置在 SW 焊盘下方的图形中。

热量是否即使在该状态下也会扩散？

此致、

高志林

您好、Koji、

焊接粘贴面积87.7%基于0.125mm 厚的模版、如果使用较厚的模版、则百分比可能较低。

我们只提供丝印板设计示例供客户参考、客户可以根据 SMT 工艺规则对其进行优化。

为了获得更好的 EMI 性能、通常不建议在 SW 焊盘上放置过孔、PCB 是将引脚12散热到底层的主要散热材料。

你好，安迪-圣

感谢您的回答。

我知道它基于0.125mm 厚的模板。

为什么仅推荐 SW PAD 使用87.7%？

是 EMI 吗？

如果低于87.7%，会产生什么影响？

我知道 SW 焊盘的热量从 PCB 散发。

此致、

高志林

您好、Koji、

通常情况下、模版孔径会减小、焊锡膏覆盖范围为暴露焊盘面积的50%至70%。 对于采用 QFN 封装的 LMR336XX、SW 引脚是最热的引脚、因为它位于封装中心、并且比所有其他引脚的电流都大、因此我们建议将覆盖率略高于70%、以实现更好的热性能、而不是考虑 EMI 问题。  

你好，安迪-圣

感谢您的回答。

我认为、大电流不仅流向 SW、还流向 VIN 和 PGND。

为什么只有软件？

87.8% 是焊锡膏打印区域。

(数据表 P.46)

正确吗？

焊点区域的建议值是多少？

您能否提供 ψJB Ω 与焊点面积之间关系的数据？

此致、

高志林

您好、Koji、

我认为、大电流不仅流向 SW、还流向 VIN 和 PGND。

为什么只有软件？--- SW 引脚平均电流=Iout、VIN 引脚电流=Iout*占空比、 PGND 电流=Iout*(1-占空比)

87.8% 是焊锡膏打印区域。

(数据表 P.46)

它是正确的吗？--- 是的！

焊点区域的建议值是多少？--- 如果焊锡膏打印面积大于70%、焊点面积应达到焊盘尺寸的100%

您能不能提供 ψJB Ω 和焊点面积之间关系的数据？--- 很抱歉、我们没有这样的数据、很难进行这样的仿真

你好，安迪-圣

感谢您的快速响应。

>为什么只有软件？--- SW 引脚平均电流=Iout、VIN 引脚电流=Iout*占空比、 PGND 电流=Iout*(1-占空比)

我知道。

大于87.8% 的是焊锡膏打印区域。

>(数据表 P.46)

>它是否正确？--- 是的！

我知道。

>焊点区域的推荐值是多少？-------------------------------------------------------- 如果焊锡膏打印面积大于70%、焊点面积应达到焊盘尺寸的100%

该 IC 推荐87.8%，所以100%？

>您能否提供 ψJB 与焊点面积之间关系的数据？--> 很抱歉、我们没有这样的数据、很难进行这样的仿真

您是否有评估数据？

我的客户想知道如何计算87.8%。

当瞄准87.8%时、他们认为这会导致焊球。

此致、

高志林

你好，安迪-圣

它是加法。

您是否有公式或结果显示热性能信息与焊点面积之间的关系？  

例如、RθJA 或 RθJC

此致、
高志林

您好、Koji、

模版孔径面积为2x0.812x0.25、焊盘尺寸为1.825x0.25。 因此、如果还计算了4孔径圆角面积损失、则覆盖率约为87.7%。

请给我发送电子邮件至 andy.chen@ti.com、我将向您发送一个计算器工具、用于估算热阻与焊盘尺寸。  

你好，安迪-圣

感谢您的回答。

我将向您发送电子邮件。

此致、

高志林