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[参考译文] CSD87501L：CSD87501L BGA 焊球高度

admin
Guru**** 2379630 points
Other Parts Discussed in Thread: CSD87501L
请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/798335/csd87501l-csd87501l-bga-ball-height

器件型号：CSD87501L

大家好、

您可以帮助提供 CSD87501L BGA 焊球高度信息吗？

请参阅随附的文件红色圆圈，该圆圈仅显示 IC 主体的高度，您是否可以添加 BGA 焊球高度？  

请注意、

杨菊

 

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    TI__Guru**** 2379630 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。
    您好、Daisy、
    感谢您的查询。 我已联系封装团队获取您请求的信息。 此器件不是 BGA -它是 LGA。 圆形焊盘是镀层的、没有焊球。 我将在收到封装团队的回复后立即为您提供最新信息。
  • 0
    TI__Guru**** 2379630 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。
    您好、Daisy、
    以下是我从封装工程师处收到的回复：

    上面没有球。
    这是圆形的、但接触焊盘仅镀有1 um Ni 和0.08 um Au 的 ENiAu。
    与 LGA 类型封装相同