• 状态 Resolved
  • 已锁定 已锁定
  • 回复 1 回复
  • 订户 0 订户
  • 视图 92 视图
  • 用户 0 会员在此处
选项
选项
相关

This thread has been locked.

If you have a related question, please click the "Ask a related question" button in the top right corner. The newly created question will be automatically linked to this question.

[参考译文] TLV62585：散热问题

admin
Guru**** 2386600 points
请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/796499/tlv62585-thermal-questions

器件型号：TLV62585

您好，  

我是否可以问、为什么 QFN 的结至环境温度优于 SOT、但 SOT 的另一个参数高于 QFN 封装？  

感谢你的帮助。

  • 0
    TI__Guru**** 2386600 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。
    尊敬的客户：

    QFN 封装依赖其12引脚将热量传递到空气中、因此其 Rth (j-a)比 DRL 封装(6引脚)更低。

    另一方面、与 QFN 封装相比、DRL 封装具有更薄的模压混合物(IC 的非导电保护材料)、因此其 Rth (j-c)和结至顶部特征参数更低。 根据经验、封装高度越高、模塑化合物越厚。


    此致、
    Excel