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[参考译文] LMZM33604：PCB 封装\Gerber 文件

admin
Guru**** 675400 points
Other Parts Discussed in Thread: LMZM33603, LMZM33604
请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/839296/lmzm33604-pcb-footprint-gerber-files

器件型号：LMZM33604
主题中讨论的其他器件：LMZM33603、

大家好、

是否有人创建了封装或获取了 EVB 光绘文件？

谢谢、

Nadav

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    TI__Guru**** 675400 points
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    您好、Nadav、

    3D 步骤文件可在 LMZM33603产品文件夹的"质量和封装"部分找到。 此外、我还附加了 EVM 的光绘文件。

    e2e.ti.com/.../LMZM33603_5F00_Gerbers.zip

    此致、

    Jimmy

  • 0
    TI__Guru**** 675400 points
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    你好 、Jimmy、

    感谢你的帮助。

    是否有机会获得 DXF 格式的布局建议？

    它可以节省大量时间来创建封装。

    谢谢、

    Nadav

  • 0
    TI__Guru**** 675400 points
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    您好、Nadav、

    当前没有此设备的 DXF 格式文件。 但是、STEP 文件可供公众使用。  

    步骤文件可在 LMZM33604产品文件夹的"质量和封装"部分中找到。 您可以使用 FreeCAD 工具将步进文件转换为 DXF 格式。 遗憾的是、TI 不允许我下载未经批准的软件、因此我无法进行转换。

    此致、

    Jimmy