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[参考译文] LP2950:热关断特性

Guru**** 1637200 points
Other Parts Discussed in Thread: LP2950
请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/837486/lp2950-thermal-shutdown-feature

器件型号:LP2950

您好!

LP2950的数据表在第7.1章中提到它具有热关断功能。 它是如何工作的? 在什么温度下、它会切换器件? 该器件的固定电压版本中是否也提供该器件?

谢谢、此致、

Phil

  • 请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    您好、Phil、

    LP2950器件较旧、PDS 对热关断的工作原理不是很清楚。 但是、数据表提供了以下内容:

    这告诉您、建议的最高裸片温度为125C、RTJA X C/W 其中 X 取决于所使用的封装类型。 这些数字适用于 JEDEC 标准高 K 电路板。  要估算应用中的芯片温度,您需要使用(VIN-VOUT)*IOUT*RTJA 来估算高于 PCB 环境温度的芯片温度上升。  

    很抱歉、我没有热关断发生位置的实际数据、但通常介于150和165C 之间。 如果您不需要高于5V 的 VOUT、 TPS709 是一款30V 1uA Iq LDO、可能会更好。 此外、如果您不需要 VIN > 18V、我们将对 TPS7A24进行采样

    我希望这能回答你的问题。

    此致、