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[参考译文] LMR33630ADDAEVM:层厚度和热仿真

Guru**** 657930 points
请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/835365/lmr33630addaevm-layer-thickness-and-thermal-simulation

器件型号:LMR33630ADDAEVM

大家好、团队、

我正在测试上述 EVM、但在数据表中未找到铜层厚度。 请提供此信息吗? 或者至少指明在哪里找到它?

此外、如何为此器件运行热仿真? 我们是否有任何可以运行的文件?

提前感谢您。

此致、

Adrian

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    您好、Adrian、

    铜层厚度为2oz。

    您可以在 TI 网站上通过 Webench 仿真热性能。

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    Andy、

    感谢您的回复! 4层厚度均相同、为4盎司? 或者内部的一次是1oz、顶部和底部是4oz?

    在 webench 上、我们不再使用 webTHERM、因此现在我们只能模拟 IC 的结温、对吧? 我想尝试使用不同区域和不同厚度的铜进行热仿真。 是否有任何替代解决方案?

    谢谢、此致、

    Adrian

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    您好、Adrian、

    内层为1oz、顶层/底层为2oz。

    请发送电子邮件至 andy.chen@ti.com、我可以向您分享一个热阻计算器。

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    尊敬的 Andy:

    感谢您的回复。

    此外、我想知道是否将 PG (电源正常)引脚连接到 GND 存在问题、或者如果未使用该引脚、则必须将其连接到 VCC 或保持断开状态。

    谢谢、此致、

    Adrian

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    您好、Adrian、

    如果不使用 PG 引脚、则可以将其断开或接地。