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[参考译文] LM73605:封装尺寸符号

Guru**** 2386610 points
请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/835385/lm73605-package-dimension-symbols

器件型号:LM73605

您好!

请告诉我、数据表中的这个符号意味着什么?

我的客户提出这一要求、因为这可能影响他们的内部器件选择规则。

此致、

Itoh

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    您好、Itoh、

    我们将检查此问题并返回给您。 今天是美国的假期、因此可能会有一些延迟。

    我的理解是、这些 不是重要的封装参数、不应影响器件选择。

    此致、

    Tim

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    您好、Itoh、

    这些是用于位置容差和特性容差的 GDT 标注。 驾驶室是图中的平面。 位置容差意味着整个图形相对于任何平面都位于0.1内(实际上要严格得多、但这些值是为了考虑到源的多重性)。 底部0.05值是图形内的特征间容差。

    此致、

    Tim

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    非常感谢!