您好、先生、
我们的客户在 产品上使用了 TPS22913B 和 TPS22913C、但有一些问题需要 澄清。
请为我支持此案例吗？
TPS22913B&C 是否通过了 JESD22-A115-A 的 ESD 测试？ 样本大小是多少？
2. TPS22913B&C 是否通过了栅极泄漏测试？
3.您能否在温度循环、自动保存和偏置湿度测试之后提供内部目视检查(、SEM 横截面)？
4、TPS22913B&C 是否通过了 JESD22A-108B 的高温工作寿命测试？ 样本大小是多少？
TPS22913B&C 是否通过了 JESD-22- A113B 的预调节测试？ 样本大小是多少？
6. IC 封装是否使用塑料？ 如果是，请提供 C-SAM 测试结果。(用于检测 IC 破裂的风险)？
7. IC 封装基板的材料类型是什么？
(1) ENIG、
(2)电解镍-金、
(3)焊盘焊接(SOP)、
(4)其他？
8.集成电路是否存在脱氧剂生长和腐蚀问题？
如果是、它是否会影响功能和可靠性？ 请提供验证报告并说明将影响哪个功能。
如果不是、请提交验证报告以证明情况良好。如果在 IC 内部使用 PCB、则 PCB 材料是什么？ 它是否使用 ENIG？
9.供应商拥有显示所用 IC 技术的已知故障模式的文档、并可提供参考或文档。
10.是否可以提供软件包汇编器和位置？
11.您能否提供基板技术(包括介电材料、线/空间、磁芯过孔间距、基板层堆叠和厚度、堆叠过孔数量)？
12.您能否为焊球提供基底表面抛光(例如、 SOP、E'lytic Ni/Au；E'less Ni/Au)？
13.您能否提供总的基板层数(信号/电源/接地)。 对于构建基板、构建层的数量？
14.您能否为键合线封装提供塑封材料 α 发射率(alpha/cm2/hr)？
15.您能否为覆晶封装提供凸点/填充不足/SOP α 粒子发射率(alpha/cm2/hr)？
16.封装中是否有无源组件(例如旁路电容器)(是/否)？ 如果为"是"、请提供值、外形尺寸以及将其组装到封装基板的方式
17.您能否提供最大的开机小时数(小时)？
18.您能否提供最大的上电/断电周期数(周期数)？
19.您能否提供 IC 封装 CM 上 IC 封装的设计/工艺/材料的验证数据、以了解其不易变性或腐蚀的情况
(1)确认商品符合(是/否)
(2)提供文档(根据需要)
(3)故障频率(提供过去12个月的历史记录)
(4)已实施的纠正措施和日期
(5)传达结果(影响-可靠性)
