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[参考译文] LM4140:低 ESR 陶瓷电容器的 ESR 要求?

Guru**** 665180 points
Other Parts Discussed in Thread: LM4140, DAC7811
请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/792140/lm4140-esr-requirement-of-low-esr-ceramic-capacitors

器件型号:LM4140
主题中讨论的其他器件: DAC7811

你(们)好。

我们将 LM4140用于 DAC REF2.5V。 如下所示。  在数据表第9页上、图24-26显示了 Cout 用于稳定运行的 ESR 值范围。  

我们使用高质量 C1005X5R1A475K050BC 4.7u、其 ESR 非常低、如下图所示。 不确定如何确定频率,因为 ESR 随频率变化。  我们的系统具有直流/直流、所有工作频率均为800kHz。  

那么、我们将一个电阻器 R1018与 Cout 进行串行连接吗?   

2.我还需要问 一下,Datasheet 第12页上需要采取机械应力消除措施,是否有必要? 它会对其性能产生多大的机械应力/失真?  是否存在定量关系?  

谢谢!

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    您好 Yi Xiao、

    TIDA00499是 LM4140设计的一个很好的示例
    www.ti.com/.../TIDA-00499

    在本 TIDA 中、他们在用户指南第41页所示的原理图中使用 LM4140。

    我只会将 ESR 电阻器连接到一个电容器。 我建议至少为 ESR 电阻器提供一个布局点、以防万一。 大多数情况下、陶瓷不符合要求。

    应力是电压基准将偏离预期标准的主要原因。
    温度漂移、长期迟滞、热迟滞都是与应力之间的 Vout 偏差。 在这种情况下、由于芯片和封装的热膨胀、它是裸片上的应力。
    机械应力确实会影响器件、因此应减小机械应力。 这可以通过将 VREF 布置在靠近 PCB 中心的位置或在 PCB 预计会承受应力时在器件周围形成陷波来实现。
    大多数情况下、由于环境不需要它、因此不需要它。 如果您希望 PCB 承受机械应力、那么我建议将其考虑在内并在器件周围添加陷波。
    如果您正在查找 X 个应力量会导致 Y 个偏差量、则该数据不存在。

    此外、当输出电压大于 VREF 时、一些 DAC 需要使用电压基准灌入电流。 LM4140无法灌入电流、只能拉电流。 这意味着 LM4140需要一个缓冲器、或者您需要将其切换至 REF50xx 系列器件级。 这是特定于 DAC 的、您应该仔细研究它。

    -Marcoo
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    Macro、您好。

     TIDA sch 使用 R90 = 1Kohm 与 Cout C54/10uF 串联。 该电阻似乎太大、并且超过数据表中指定的几欧姆 Cout ESR 值。 请帮助确认。

    2.我认为您所说的"这可以通过将 VREF 布置在更靠近 PCB 中心的位置来实现"与数据表第10.1节不同"减少应力相关移位的最简单方法是:  1.将器件安装在机械应力最小的电路板边缘或角落附近。 电路板的中心通常具有最高的机械和热膨胀应力。 "  

    3.感谢您提及“当输出电压大于 VREF 时,DAC 可能需要电压基准来灌入电流”。 现在、我们使用 LM4140-2.5V 为 DAC7811提供 VREF。 但是、我在 DAC7811数据表中没有发现   在输出电压大于 VREF 时、它是否需要电压基准来灌入电流的相关信息。 我应该在哪里确认这一点?  

    谢谢你。

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    1.我同意您的看法、即"电解"电容器的串联电阻很高。 这些设计已在实验室中得到验证、但如果您有疑问、我将遵循数据表以确保符合数据表规格。

    2.我会考虑您的特定应用来确定您如何对器件进行布局。 请注意器件的位置和相邻元件、以及电路板的位置和/或安装方式。 此外、如果电路板制造商和设计成本可能的话、可以在器件周围放置一个 U 形插槽、以实现热隔离和机械释放。

    3.我认为您在确定 DAC7811上的特定器件信息时最好的办法是为该器件信息请求启动新的线程。 您应该会得到一位产品专家来快速回复您。 遗憾的是、我对该器件不太熟悉。