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[参考译文] BQ25895:4层电路板审阅- AGND、GND 和电源平面

Guru**** 2513185 points
Other Parts Discussed in Thread: BQ25895, TPS61232, BQ25895EVM-664

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https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/790169/bq25895-4-layers-board-review---agnd-gnd-and-power-planes

器件型号:BQ25895
主题中讨论的其他器件: TPS61232

您好!

我是一名嵌入式系统工程师、实际上是使用 BQ25895设计电源 PCB。 我已经做了一些 PCB 布局、但从未像这个这么复杂、这就是我要求在这个论坛上进行评论的原因。

我将使用回流炉进行焊接、这就是底部没有任何组件的原因、我还在 PCB 上添加了一些文本、以帮助理解 PCB。

第一个要点是由于对数据表的误解、我不知道我应该使用 PMID 输出还是使用开关输出(SW、接近 L4)。 PMID 仅在"升压模式"下有效、这就是我将 TPS61232作为升压转换器连接到 SW 输出以提供5V (高达5A)的原因。
为了防止出现任何故障、我放置一个0欧姆电阻器来访问 PMID 平面。

然后、以下是我不能接受的要点:
-PCB 上是否有足够的铜来散热和处理电流?
-我的 PCB 设计是否良好,可防止 EMI 和接地回路?

USB 具有保护电路(ECLAMP2122)、可防止出现 TVS、ESD 和 EMI 问题、并对 USB 通道进行阻抗调优。

在这里、您可以找到一个包含以下内容的 zip 文件:
-光绘文件
-捕获 TOP 和 BOT 光绘
-PCB 架构

感谢您的阅读。

e2e.ti.com/.../BQ25895_5F00_DesignBlock.zip

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    您好!

    有关 布局示例、请访问 www.ti.com/.../bq25895evm-664;有关 一些通用布局指南、请访问 e2e.ti.com/.../2715274。

    谢谢、

    宁。
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    您好、Ning、

    我已按照 BQ25895数据表中的"布局指南"部分制作此版本的 PCB。 我还通过专用评估板(EVM-664)的用户指南获取有关此 IC 的补充信息、但它不能让我完全放心地继续进行原型设计、尤其是有关温度和电流的原型设计。

    下面、我从 Zip 文件中提取了 PCB 的2个捕获(内层仅用于离散信号、此处仅使用顶层和底层):

    我想提供专门的建议来提高 PCB 的效率(在我在第一条消息中列出的要点上)。

    感谢您的回复、
    此致。

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    您好!

    下面是一些详细的布局指南:

    元件放置优先级:

     1. Cin (VBUS & PMIC) first > 2. BTST 电容> 3. REGN 电容> 4。 电感器> 5。 CSYS > 6. CBAT > 7。 信号的其他接口

    主要考虑因素是最大限度地减少高电流路径环路。

    3.将模拟接地与电源接地分开布线。 连接模拟接地并单独连接电源接地。 使用电源板作为单一接地连接点、将模拟接地和电源接地连接在一起。 或使用0Ω Ω 电阻器将模拟接地连接到电源接地。

    4.散热焊盘需要遵循数据表焊盘图案。

    5.电源接地-始终保留第二层作为电源接地

    6。AGND 和 PGND 连接:用0Ω Ω 分流器或铜线连接 AGND-PGND。 没有大电流流流过接合点。 接头点可以是器件下方的散热过孔或覆铜。

    根据 上述指南、以下内容在您的特定布局中显而易见:

    大多数  外部组件不靠近 IC

    2. IC 散热焊盘焊盘图案与 d/s 建议不同。

    请根据提供的指南仔细检查布局。

    谢谢、

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    非常感谢 Ning 详细回答了我应该如何提高布局效率。

    我将对设计进行调整、并在确定我的设计(尽可能、我知道完美的布局不存在)后、再次单击"已解决"按钮。
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    您好!

    非常感谢您的理解。 我现在将关闭该线程。

    此致、

    宁。
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