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[参考译文] LP5907：YKE 与 YKM 封装、也可订购代码问题

admin
Guru**** 2389240 points
请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/790813/lp5907-yke-vs-ykm-package-also-ordering-code-question

器件型号：LP5907

我注意到、YKE 和 YKM DSBGA 封装之间的区别在于后者包括后涂层。  我读过、这有优点也有缺点、但我不是专家。  有人能告诉我为什么我们可以选择一个而不是另一个？

此外、当我查看 YKE 封装器件的订购代码时、有 UVE 和 UVX 后缀、但我找不到任何区别的解释。  这里有什么故事？

谢谢、

Scott

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    TI__Guru**** 2389240 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    您好、Scott、

    YKE 和 YKM DSBGA 封装之间的唯一区别是高度。  没有电气差异。

    "E"和"X"后缀表示包装数量。  "e"表示封装数量为250、"X"表示封装数量为3000。

    非常尊重、

    Ryan

  • 0
    TI__Guru**** 2389240 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。
    您好、Ryan、
    如果 YKE 和 YKM 之间的唯一区别是高度、那么为什么有人会选择更高的选项？ 由于采用的是背涂层、YKM 较高、这通常是因为环境光保护。 有没有任何与半导体相关的原因导致采用背涂层封装？
    谢谢、
    Scott
  • 0
    TI__Guru**** 2389240 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。
    您好、Scott、

    最初发布 DSBGA 封装时、背面涂层是制造过程的一部分。 背面涂层使机器更容易读取背面标记、为拾取和放置机器提供了一些额外的边缘保护、有助于保护器件免受光照的影响、并降低了机械损坏的风险。 随着技术的进步、背面涂层不再那么重要；因此、为了进一步降低器件的高度、器件开始提供时没有背面涂层。

    非常尊重、
    Ryan
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    TI__Guru**** 2389240 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    谢谢 Ryan、感谢您的解释。

    Scott