[参考译文] PTH08T220W：焊料不足标记的组件在组件三侧的触点上几乎没有焊料或没有可见的焊料。

尊敬的 John：

让我联系我们的质量工程师、尽快为您提供答案。 同时、我有几个问题、产品是否正常工作？ 或者、这是否由于暴露的铜而对视觉和性能产生影响？

此致、
Alejandro

我们不对此进行测试、因此不知道它是否正常工作、是根据 IPC 进行的目视检查。  我们以前在之前的货件中看到过这种情况、但看起来是不同的生产日期代码。  这个批次的起始时间为1901年。  年龄较大的是1844岁和1636岁。

尊敬的 John：

是的、TI 符合 IPC 610标准。 IPC-A-610-SP 在8.3.13中指出："某些封装配置没有暴露前束、或者封装外部暴露的前束上没有连续的焊锡表面、因此不会形成前束角。"
我们的质量工程师对我们的终端设备进行了一些检查、他们必须满足以下要求：

1. 端子平面的修整边缘暴露非可湿性垂直表面、无需进行焊接润湿。
2. 端点宽度大于连接的75%。

您提供的图像不是很清晰、无法确定是否可以接受。 您能否提供与我在下面附加的图片类似的图片作为示例？

谢谢、
Alejandro

您好、Alejandro、

感谢您的观看。  此视图是否能帮助您更好地查看焊盘？

尊敬的 John：

这一点很有帮助。 我尝试编辑照片以减少照明、但我认为这不足以确保报告的条件可以接受。 您能像我之前演示的照片一样拍摄50倍缩放照片吗？

谢谢、
Alejandro

橙色是什么？  这些看起来是芯片下方非常少量的焊料、这是否足够？