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[参考译文] UC1843-SP：封装尺寸&放大器；材料

admin
Guru**** 2380860 points
请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/832165/uc1843-sp-package-dimensions-material

器件型号：UC1843-SP

您能告诉我以下封装信息吗？

P/N：
5962-8670410VPA

・封装材料/底板/镀层(例如陶瓷(铝质)/Ni/Au

・盖材料/底板/镀层(如 COVAR/镍/金

・封装腔壁厚度(mm)(例如0.25mm

・盖厚度(mm)(例如0.25mm

・器件重量(典型值 克)(例如3.5G

・器件重量(最大 克)(例如4.0克


我们希望将其用于热分析和辐射分析。


此致、
Tome2e.ti.com/.../8883.cavity-wall-and-lid-definition.pdf

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    TI__Guru**** 2380860 points
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    嗨、Tom、

    我会尽快为您获取此信息并回复。

    谢谢、

    Daniel

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    TI__Guru**** 2380860 points
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    嗨、Tom、

    我们仍在努力获取这些信息。

    谢谢、

    Daniel

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    TI__Guru**** 2380860 points
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    嗨、Tom、

    包装材料/底板/电镀 ：玻璃纤维砂

    ・盖材料/底板/镀层： 玻璃粒度

    ・封装腔壁厚度(mm)  2.54,3.048 (x、 y 尺寸)

    ・盖厚度(mm) 0.787

    ・器件重量(典型值 克) 1.

    很抱歉耽误你的时间。

    谢谢、

    Daniel