[参考译文] LM1117：热阻与 特征参数

https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/860686/lm1117-thermal-resistance-v-s-characterization-parameter

大家好、

我想了解 RθJC (top)和 ψJT 之间的差异、因此我阅读了这篇文章。

http://www.ti.com/lit/an/spra953c/spra953c.pdf

我想确认我对您的理解是否正确。

由于60%至95%的热量是从 PCB 对流和辐射而不是从外壳中传导出来的、因此下面的公式4给出了错误的结温。 然而、方程式4是简单易懂的、在业界广泛使用。 因此、我认为 ψJT 的基本概念 是、它使用户能够重复使用他们熟悉的等式、根据 IC 外壳温度计算结温、并提供更准确的 Tj 估算值。

您认为这是有道理的吗？

谢谢！

许耀明