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https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/857334/lm1117-thermal-performance-on-dcy-versus-nde-packages
您好！
我对 LM1117数据表(SNOS412N)第6.4章中提供的热性能信息有疑问。
DCY 封装的热阻是否确实比 NDP 封装更低、而另一种是 RJA 封装？
请您解释一下这是如何产生的？
在任何情况下、NDP 封装都是比 DCY 封装更好的选择吗？
谢谢！
此致、
/Gunnar Alm
您好 Gunnar、
关于 RJB：请记住、RJB 是在 LDO 的引脚处测量的。 SOT-223封装具有更小的散热焊盘和更差的 RJA、因此它会使引脚的热量显著增加、进而使这些引脚周围的 PCB 热量增加、而不是具有更好散热焊盘和 RJA 的封装、这两个封装的热量会进一步散热 测量点(这样可以使热量扩散)。 这意味着、在实践中、如果您要实际测量引脚旁边的 PCB 温度、您应该会发现 SOT-223引脚周围的区域会变得更热(比具有散热焊盘的器件) PCB 温度将更接近结温、这就是 θjb 度量值较低的原因。 这不是因为结温会更低、而是因为引脚上的 PCB 温度会高得多。
关于 RJC：这些封装具有明显不同的厚度、SOT-223封装更薄、因此外壳的结与顶部之间的塑料封装更少。 使用更少的塑料、您可以获得更少的热绝缘、从而使外壳温度更接近结温。
如果热性能是您的主要考虑因素、带较佳 RJA 的 TO-252 (NDE)封装可能是您的最佳选择、因为最终您需要将 LDO 的热量转移到环境空气中。
