[参考译文] TPS3838：有关热阻的问题

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https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/832224/tps3838-question-about-the-thermal-resistance

器件型号：TPS3838
主题中讨论的其他器件： TPS3808

大家好、

我的客户希望使用 TPS3838、因为它具有低功耗、现在他们正在评估热阻。我听说其 SON 封装的热阻比 DBV 热阻增加大约20~35%、对吗？我看到 TPS3808还采用 DBV 和 SON 封装、但由于其散热焊盘、SON 热阻小于 DBV 热阻。您能否帮助提供热阻信息并仔细检查上述冲突？非常感谢！

此致

正泉路

4 年多前