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器件型号:TPS3838 主题中讨论的其他器件: TPS3808
大家好、
我的客户希望使用 TPS3838、因为它具有低功耗、现在他们正在评估热阻。 我听说 其 SON 封装的热阻比 DBV 热阻增加大约20~35%、对吗? 我看到 TPS3808还采用 DBV 和 SON 封装、但由于其散热焊盘、SON 热阻小于 DBV 热阻。 您能否帮助提供热阻信息并仔细检查上述冲突? 非常感谢!
此致
正泉路