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[参考译文] TPS65950：焊层限定焊盘、或者不是？

admin
Guru**** 2581345 points
Other Parts Discussed in Thread: TPS65950, DM3730

请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/865389/tps65950-soldermask-defined-pads-or-not

器件型号：TPS65950
主题中讨论的其他器件： DM3730

我在查看 TPS65950的 PCB 布局指南(文档 swcu055a)、在图3中、我看到了一个针对焊盘的建议方案、其中焊盘直径为220um。  不清楚的是、阻焊层开孔应该有多大。  我在诸如这样的细间距 BGA 方面的经验是、焊盘通常是焊接掩模定义的。  此封装(ZXN)是否有官方推荐的封装？  我在 TI 网站上找不到一个。

谢谢、
Scott

 

  • 0
    TI__Guru**** 2581345 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    您好、Scott、

    遗憾的是、我们没有该器件的封装。 不过、您可以查看使用 TPS65950的 DM3730 BeagleBoard-xM 设计(在此处找到)、看看它们如何处理阻焊层。

    此致、

    Layne J

  • 0
    TI__Guru**** 2581345 points
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    您好、Layne、

    我回顾了这一点、它们似乎使用了11 mil 焊盘和9 mil 掩模开口。

    谢谢、
    Scott