• 状态 Resolved
  • 已锁定 已锁定
  • 回复 5 回复
  • 订户 0 订户
  • 视图 477 视图
  • 用户 0 会员在此处
选项
选项
相关

This thread has been locked.

If you have a related question, please click the "Ask a related question" button in the top right corner. The newly created question will be automatically linked to this question.

[参考译文] TL2845：结温和环境温度

admin
Guru**** 2378650 points
Other Parts Discussed in Thread: TL2845
请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/852303/tl2845-junction-temperature-and-ambient-temperature

器件型号：TL2845

您好！

在 TL2845数据表中、我们在建议的工作条件下提供了"自然通风工作温度"。

我们在绝对最大额定值中有"虚拟结温"。

我的客户想知道是否可以在 超过"自然通风工作温度"85C 的条件 下运行器件、并将结温保持在低于"虚拟结温"150C 的条件下。

以及如何计算结温与环境温度。  

我们提供了"结至环境热阻"、但未指定条件、但该参数应是取决于 PCB 的参数。

  • 0
    TI__Guru**** 2378650 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    您好 Howard、

    数据表中写入的热性能信息没有得到很好的解释或记录。

    但是 、数据表的第6.3节详细介绍了所谓的"自然通风工作温度"

    这是测量参数表中器件参数的温度范围。

    所谓的"虚拟结温" 为150C、这是该器件的绝对最大结温。

    因此、您的第一个问题的答案是肯定的。
    您可以在高于85C 和低于150C 的温度下运行 TL284x。
    在这种高温下、参数值会下降、但器件仍会正常工作并被销毁。

    随附文档中介绍了热阻和结温的说明。
    sheete2e.ti.com/.../6557.spra953c.pdf 数据热性能信息第6.4节的注1也引用了本文档

    此致

    John

  • 0
    TI__Guru**** 2378650 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    1.在这种高温下，参数值会下降，但部件仍将正常工作并被销毁。 您的意思是不会被破坏？

    2. 这是测量参数表中器件参数的温度范围。

    我的问题是：当我们测试器件参数时、PCB 布局是什么？ 例如、如果客户电路板上的 PCB 布局不同于(比)我们测试器件参数的 PCB、即使我们将环境温度保持在85C 以下、器件参数也可能降低、对吧？

  • 0
    TI__Guru**** 2378650 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    1我的答复中有一个排印错误。 部件将恢复。

    2数据表和我的上述及以下初始响应中详细介绍了温度范围：

    SPRA953C pdf 文档详细介绍了用于测量热阻的 PCB 布局。

    环境温度与封装中的功率耗散一起使用来计算结温。

    结温需要保持在上面显示的限值内

  • 0
    TI__Guru**** 2378650 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    John、

    谢谢。 我阅读了您提供的文章。

    在 JEDEC 规范中、允许使用两种测试板类型。 1s (单信号层)配置
    给出了中等组装、多平面系统级 PCB 应用的典型使用值。 一个2s2p
    (双信号层、双埋式电源平面)配置可提供最佳的外壳性能估算
    假设电路板设计人烟稀少、具有埋入式电源平面和接地层的高布线密度电路板。

    因此、我想在 数据表中给出 RθJA Ω 时使用1s 配置、对吧？

    但什么是1s 配置？ 覆铜厚度是多少、覆铜尺寸是否与器件的封装尺寸相同？

  • 0
    TI__Guru**** 2378650 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    Howard、

    TI 文档的第1节指出、这个过程 由 JEDEC 在 EIA/JESD51-x 系列文档中指定。

    我无法访问这些标准、因此我无法更详细地回答您的问题。

    也许您应该关闭这个帖子并打开一个新帖子、以请求有关如何测量 SOIC 14引脚和8引脚以及 PDIP 8引脚封装的热阻的详细信息。

    此致

    John