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[参考译文] BQ27Z561:无法通信

Guru**** 2535750 points
Other Parts Discussed in Thread: BQ27Z561

请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/1171660/bq27z561-unable-to-communicate

器件型号:BQ27Z561

大家好、团队、

当我们使用 Bq27z561时、我们始终发现 PCBA 板没有通信、
这可以在大规模生产中找到。 我们每天生产大约20000节电池、而且总有大约1~5 PC 无法通信。
我们进行了大量测试和验证、发现缺陷产品与 IC 同步、NG 电路板在更换 IC 后恢复正常、 似乎由于 IC 本身的异常而没有通信。  您认为原因是什么?

顺便说一下、我们确认 IC 没有外观损坏、并且 PCB 和其他组件正常

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    我将验证焊接温度是否符合规格、以及在大规模生产过程中处理 bq27z561时是否控制 ESD。

    在焊接之后和尝试通信之前是否涉及其他步骤?

  • 请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    您好、Shirish、

    焊接温度高达250°C
    焊接后、在测试之前、在 IC 周围涂抹黑色填充胶以保护 BGA IC、然后通过最高温度为160°C 的高温烤箱、以固定胶水。
    测试设备接地、测试仪佩戴防静电手环

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    Elias、您好!

    它可能有助于联系当地的 TI 现场工程师、以便识别任何其他因素。 可能需要检查每个 PCBA 上的所有点以找出问题。 我建议使用只读命令来验证通信。 如果第一个通信尝试写入、则这可能导致故障。 有时、写入错误的数据会使 IC 砖型。