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https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/809480/lmzm23600-standoff-value-of-sil-package
您好！
我的客户想知道关断电压值、如下图 LMZM23600 SIL 封装。
该值是否可用？
此致、
OBA
您好、Oba、
LMZM23600没有拉伸以具有任何支柱。 铜焊盘暴露在阻焊层(SM)中。 阻焊层的典型值约为20um。 我附上了一张图片、以帮助说明模块和客户电路板的横截面。
Jimmy
你好 Jimmy、
感谢您的回复。
我想确认一件事。
在您的回复中、图中的模块和客户 PCB 之间有125um 焊锡膏。
我认为该模块在出厂时没有使用此焊锡膏、只暴露了 CU 焊盘。 对吧？
是的、正确。 我之前展示的图是模块焊接到客户电路板上的外观的横截面。
如果您要单独接收模块、它将仅具有裸露的铜焊盘、而不带焊锡膏。 客户应根据数据表添加建议的125um 焊锡膏模版。
有人问我另一个问题。 是否为阻焊层厚度提供了最小值和最大值？
此致、 OBA
不幸的是、不是 仅提供焊层厚度为20um 的典型值。
