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[参考译文] LM25088:采用反相降压/升压配置的散热焊盘连接

Guru**** 2502205 points
Other Parts Discussed in Thread: LM25088

请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/807193/lm25088-thermal-pad-connection-in-inverting-buck-boost-configuration

器件型号:LM25088

您好!

我正在设计采用 LM25088的反相 PSU。 (+15V IN、-12V OUT)。

几个月前、我问过类似的问题、但我对散热焊盘的电气连接位置以及在这种设置中如何考虑接地层感到好奇。

1) 1)根据我的理解、散热焊盘以电气方式连接到引脚、因此与-12V 输出相比、将其连接到 GND 是否有任何优势?

2) 2)我不熟悉这种反相降压/升压设置、我想知道如何考虑接地平面和接地平面。 我应该将-12V 输出视为接地层的主电源吗?

这将使我的电气和热连接更加容易、特别是如果我可以将焊盘连接到这个平面。  

谢谢!

  • 请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。
    您提出的问题很好。

    首先、焊盘应始终连接到 LM25088的接地引脚。 对于大多数稳压器(如果不是所有稳压器)来说都是如此。
    接地引脚和 PAD 必须始终处于负电势最高的位置。 当使用降压作为 IBB 时、它将是负输出;在您的情况下为-12V。 因此、LM25088的接地引脚和焊盘将变为-12V。

    对于 IBB 应用、我们成功地将平面用作负输出。 这使得布局与降压拓扑相同、正如您提到的、连接更加简单。 由于此平面连接到焊盘、因此它将充当散热器平面、就像降压一样。 当然、该平面必须与系统接地隔离、因为它是您的-12V 电源。
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