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[参考译文] LM5085：有关封装设计和粘贴设计的问题

admin
Guru**** 2532540 points
Other Parts Discussed in Thread: LM5085

请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/809287/lm5085-questions-regarding-footprint-design-and-the-pasting-design

器件型号：LM5085

我的客户在下面有以下问题、并认为文档中可能存在错误？

数据表第10.1节中可能存在一个拼写错误、我需要澄清。 最好是、我需要与其他人讨论封装设计和粘贴设计。

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    TI__Guru**** 2532540 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    第23页10.1的第三段列出了两种‘暴露焊盘的封装(HVSSOP-8或 WSON-8)’，它们应用于高功率应用：

    1. WSON-8是‘NGQ’封装图–它有一个焊盘，这是正确的
    2. HVSSOP-8不存在。 最‘D的是 VSSOP-8，它是“GK”图，不显示焊盘

     

    错误的是列出了 HVSSOP-8、而不是 MSOPPowerPAD、后者是 DGN 封装图、并且它有一个焊盘。

    我需要 confirmed.e2e.ti.com/.../7536.lm5085.pdf

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    TI__Guru**** 2532540 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    我会将其传递给可以更好地回答您问题的产品工程师。

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    TI__Guru**** 2532540 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    您好！

    由于我的客户非常渴望获得明确的解决方案或与 TI 的某个人交谈、所以这个问题是否有更新？

    谢谢、

    Harold

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    TI__Guru**** 2532540 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    令人遗憾的是，名称不明确。

    然而、"MSOP 电源焊盘"与"HVSSOP"是一样的

    你是对的。