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[参考译文] LMZ10505EXT：过孔填充的热影响

admin
Guru**** 2507255 points
Other Parts Discussed in Thread: LMZ10505EXT

请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/809707/lmz10505ext-thermal-impact-of-via-fill

器件型号：LMZ10505EXT

LMZ10505EXT 的数据表建议在器件下方使用一个厚度为8mil (最小值)的6x6阵列通孔、以实现热耗散。 是否建议在过孔中使用非导电环氧树脂填充物、或者这会对热性能产生显著的负面影响？ 当前的 PCB 设计使用12mil 的6x5阵列过孔。  

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    TI__Guru**** 2507255 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    您好、Robert、

    正如您所期望的那样、当需要将热量/电流从电路板的一侧传递到另一侧时、通常使用填充导电过孔。 这种填充的导电性有助于将热量从芯片中排出、从而提高热性能。 我想非导电填充过孔不会提供同样好的热性能。 出于散热设计的目的、我建议使用填充导电通孔。

    此致、

    Jimmy