您好!
我将用于航天应用 LM117HVGW-QML 芯片。
我需要一些数据表中引用的内部热保护电路信息(SNVS357D–MARCH2006–修订版 APRIL2013)。
*实施了哪种类型的温度限制(结温限制)?
*我们是否可以考虑这种保护将保护芯片免受所有缺陷(转化为热过热)的影响:这种保护将完全覆盖永久或瞬态电流过载、并将避免芯片损坏或损坏?
*保护的温度触发限值是多少?
*禁用保护是否有滞后系统?
*在数据表的注2中、在"绝对最大额定值"表下方、引用了"PFM"封装。 它是否等效于 CFP GW 封装?
*在数据表的图5中,对于"CFP GW"封装,我必须考虑哪条曲线(图5曲线上只有"T"、"K"和"H"封装代码)?
感谢你的帮助
Philippe