This thread has been locked.
If you have a related question, please click the "Ask a related question" button in the top right corner. The newly created question will be automatically linked to this question.
https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/808587/ucc27324-q1-influence-of-mold-compound-and-die-attach-for-thermal-resistance
您好！
针对 UCC27324-Q1发布了 PCN。
内容是改变 模塑化合物和模芯连接。
该 PCN 是否会影响热阻？
此致、
Kuramochi
您好、Kuramochi、
感谢您关注我们的器件、我叫 Mamadou Diallo、是高功率驱动器团队的 AE。
考虑到裸片连接的基极元件以及模塑化合物未发生变化、您应该期望具有类似的热阻。
如果基体元件发生变化、热阻会有所不同。
如果您有其他问题、请告知我们、如果解决了您的问题、请按绿色按钮。
谢谢。
-Mamadou
