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[参考译文] LM43603：有关奇数过孔和钻孔结构的问题

admin
Guru**** 2380860 points
请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/788035/lm43603-question-about-odd-via-and-drill-hole-structure

器件型号：LM43603

团队、

您能解释一下 EVM 中电感器周围的通孔和钻孔的用途吗？

当您沿着电路板到底部时、顶行看起来像通孔、但其他行似乎没有其他钻孔。

我过去曾在这样的节点上看到过穿孔修补、但我不熟悉这里发生的情况。

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    TI__Guru**** 2380860 points
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    Carolus、

    这些布局看起来像是来自 Webench。 在实际 EVM 上、这些上部过孔连接到底层的附加 Vout 覆铜区。
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    TI__Guru**** 2380860 points
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    John、

    明白。 过孔用于散热。 对钻孔有什么想法？
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    TI__Guru**** 2380860 points
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    您好 Carolus、

    过孔用于将 Vout 和 GND 连接到 PCB 堆叠不同层上的其他多边形覆铜。 多个过孔用于电气连接和热连接。

    希望这对您有所帮助？
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    TI__Guru**** 2380860 points
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    David、

    我了解通路的工作原理。 这里的问题是根据客户对问题的原始描述、我觉得这是 PCB 上的实际钻孔(即没有平面互连)、而不是过孔。 但是、我仍然很好奇、为什么我们选择以这种线性方式而不是整个平面进行热缝线。

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    TI__Guru**** 2380860 points
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    Carolus、

    它们实际上并不是散热过孔。 目的是在 Vout 路径中添加额外的铜、以最大限度地减少输出连接器的传导损耗。 安置可能是个人偏好。 我通常会根据封装尺寸在每个输出电容器的每一端以线性方式或两组4或6个过孔的形式布置。
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    TI__Guru**** 2380860 points
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    John、

    这正是我所需要的。 谢谢！