[参考译文] TPS65235：输出过流阈值临时上升至1A

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https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/785447/tps65235-output-overcurrent-threshold-temporary-bump-up-to-1a

器件型号：TPS65235

我们的 TPS65235应用需要满足 NORDIG 要求。这意味着输出应该能够提供400mA 电流。对于启动的初始时间(>=25ms)、我们需要提供高达1000mA 的电流。在另一侧、我们需要使过载阈值尽可能接近限值、以避免对其他昂贵组件(PSU)进行过率。我们正在开关过流阈值-我们的朋友开发了一些巧妙的电路来实现此功能。请参阅随附的图像。

问题在于 Rbump 值的正确选择。 TPS65235的数据表说明了 Rset 和输出过流阈值之间的典型关系。给出的公式和图表准确无误、测量结果高达800-900mA。当过流限值超过1A 时、该公式将不再有效。恐怕过流阈值的容差也会与650mA 的容差不同(数据表表中已说明)。

您能否提供 Rbump 或设计指南的确切值以满足(时间) 1A 输出电流的要求、包括容差和 Tj 0.125 deg.C？

6 年多前

0 admin 6 年多前

TI__Guru**** 2521850 points

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尊敬的 Damian：

在启动期间具有更高的 OC 限制确实是一个很好的解决方案。
Rbump 仅在启动时使用、并提供1A 的电流限制？因此、我认为它不需要非常精确。
RSET-ISET 曲线实际上是一个数学拟合曲线。任何设置在1A 左右或更高一点的值都应该是好的。

此致、
Hao

0 admin 6 年多前

TI__Guru**** 2521850 points

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你(们)好
问题是、高于1.5A 的输出电流会触发 PSU 过流保护。这会导致整个系统出现电源严重错误并关机、这是无法接受的。电流限制1.5A 可能会更低、具体取决于系统负载。这就是我们需要准确、满足 NORDIG 要求和不触发过流的原因。您能为我的请求提供帮助吗？
BR
Damian

0 admin 6 年多前

TI__Guru**** 2521850 points

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尊敬的 Damian：

好的、我看到了。我将检查这些信息。在我得到一些东西后、它将随您更新。

此致、
Hao

0 admin 6 年多前

TI__Guru**** 2521850 points

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尊敬的 Damian：

我们在 IC 之后制造了测试项目、以确保电阻器值低于1A、但测试在室温下进行。我们没有完整温度范围内的数据。
因此、请将 Rbump 设置为~190k、以便在软启动期间具有1A 的电流限制。

此致、
Hao

0 admin 6 年多前

TI__Guru**** 2521850 points

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您好 Hao、

谢谢！这就是我所期望的。

在甜点时间、我发现了另一个问题。对于更高的输出电流、过流电路的工作不可靠。我发现这是由于我的布局错误- AGND 引脚连接到 SLUG 和 SLUG、而 SLUG 连接到 PGND。来自 PGND 的噪声、其中耦合到 AGND。这导致了不稳定的过流保护。从吊耳上切割 AGDN 引脚并连接到模拟去耦平面后、问题消失。

我已检查 EVB 参考布局。我检查了数据表中的建议布局、它们之间存在差异。

请说明哪种 AGND 引脚布局正确？这是紧急情况。硬件设计明天发布。

AGND 到 sLUG？ (来自数据表)

PGND 至 sLUG (来自 EVB)

Damian

0 admin 6 年多前

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尊敬的 Damian：

我假设散热片是指 IC 下方的热量。
实际上、这两种布局都不会同时将 AGND 和 PGND 连接到散热焊盘。这正是问题的关键。
在数据表的布局示例中、AGND 连接到散热焊盘、但 PGND 未连接到散热焊盘。在 EVM 上、情况正好相反。
基本思路是使敏感 AGND 远离噪声 PGND。因此、任何一种布局都很好。您可以选择要关注的任何一个。

此致、
Hao

0 admin 6 年多前

TI__Guru**** 2521850 points

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您好 Hao、
我将按照 EVB 的方式将 PGND 连接到接地线片、并将 AGND 引脚连接到信号平面。
非常感谢您的所有帮助！
BR
Damian

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