This thread has been locked.

If you have a related question, please click the "Ask a related question" button in the top right corner. The newly created question will be automatically linked to this question.

[参考译文] TL1963AEVM:器件热耗散较高&放大器;需要诊断

Guru**** 2386600 points
Other Parts Discussed in Thread: TL1963A
请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/785453/tl1963aevm-device-experiencing-high-heat-dissipation-diagnosis-needed

器件型号:TL1963AEVM
主题中讨论的其他器件:TL1963A

您好!

我正在测试 TL1961AEVM、在此我已将 KKT 封装器件切换到 SOT-223器件。 我将 输入电压设置为12V、输出为10V、输出负载为800mA。 我发现稳压器顶部的测量温度 在室温下为94.5'C、此结果将不符合 环境温度70'C 下的规格 由于压降仅为2V、输出负载约为最大值(1.5A)的50%、我是否需要考虑到任何因素来确定根本原因会导致高散热?

此致、

Leo

  • 请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    您好、Leo、

    功耗、布局、与其他热源的接近、环境温度和气流等特定于应用的条件都对任何功率耗散产品的热性能起着重要作用。  与大多数线性稳压器一样、TL1963A 的主要散热器是 PCB 的 GND 平面。  因此、务必为此 LDO 放置尽可能多的本地 GND 铜。  以下应用报告讨论了电路板布局对线性稳压器热性能的影响:

    http://www.ti.com/lit/an/slvae85/slvae85.pdf 

    另请注意、TL1963A 在 KTT 封装中具有最佳的热性能。  这是因为 KTT 封装与 PCB GND 平面具有更直接的接触。

    非常尊重、

    Ryan