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[参考译文] TPS62826：热性能信息

admin
Guru**** 2387060 points
Other Parts Discussed in Thread: TPS62826
请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/782648/tps62826-thermal-information

器件型号：TPS62826
主题中讨论的其他器件： 冲击

你(们)好

我的客户有疑问。


客户正在考虑采用 TPS62826。


TPS62826数据表介绍了两个热阻。
为什么 JEDEC 和 EVM 之间的 Δ I 值 θJa 相差很大？

此外、在 JEDEC 板上执行评估时、电路板上是否有过孔等？

注意事项

T Kishi

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    TI__Guru**** 2387060 points
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    您好！
    为 EVM 指定的值适合应用条件。 JEDEC 是一项标准、如果您需要、您可以查看此文档： www.ti.com/.../spra953c.pdf
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    TI__Guru**** 2387060 points
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    您好、Alfonso

    感谢你的答复。

    如果是2s2p、我认为 JEDEC 板的散热性能也更好。但是为什么 EVM 更好？
    θJa 希望了解 JEDEC 板和 EVM 之间 Δ Σ 差异的因素。
    您能否告诉我铜箔的厚度为何、或者如何敲击过孔？

    Reagrd
    T Kishi
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    TI__Guru**** 2387060 points
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    您好！
    如前所述、JEDEC 是一项标准、在随附的文档中、根据一系列文档 EIA/JESD51-1、2、5、6、7、9)简要介绍了 RθJa 测量的过程步骤。 在我们的文档中、您看到了参考此标准(JEDEC)和我们的 EVM 的热性能参数。 通常、JEDEC 参数提供了充分比较不同器件热性能的可能性、因为这是封装级别的常见测量标准。 通过查看 EVM 参数、您可以估算器件在具有 PCB (不同层)、无源器件等的系统中的行为方式、但它与我们的 EVM 和布局有关。 如果您希望对电路板和布局上的热参数进行更精确的评估、则需要对其进行评估。 我们的 EVM 是四层、EMV 上的铜箔为35um 焊盘。