[参考译文] TPSM84624：热建模

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https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/827718/tpsm84624-thermal-modeling

器件型号：TPSM84624

您好！

我正在运行热分析、该部件包含在我们的设计中。我们的设置与 JESD51-2A 中使用的设置不同、因此我无法使用 θ 值和特征参数。我们希望确保不会超过此器件的最高 IC 温度、但我没有详细的方法对器件进行建模、该器件目前建模为陶瓷块。数据表显示具有最高 IC 结温。此结点是否位于 QFM 的中心、是否已运行任何 theta JB 测试来尝试定义此值？此外、QFM 上方的密封电感器是否有很大的热质量？如果您有任何关于如何以最佳方式对此器件建模的建议、我们将不胜感激。

谢谢、

Nick

5 年多前

0 admin 5 年多前

TI__Guru**** 1818760 points

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您好、Nick、

要准确生成电源模块的热模型、您将需要有关 IC 和电感器的内部结构、布线、BOM 和功率耗散数的更多详细信息。这不是一个简单的单材料/黑盒、因为电源模块具有内部 IC、集成电感器和设计结构、可实现该产品。遗憾的是、内部结构是专有信息、无法共享。因此、准确创建热模型会有点困难。

但是、我可以说最高 IC 结温通常位于电源模块的中心、热量会向外辐射。还建议使用 PsiJB 和 PsiJT 规范。有一个应用手册详细介绍了不同的热单位以及为何使用 psi 单位。

此致、

Jimmy

0 admin 5 年多前

TI__Guru**** 1818760 points

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Jimmy、

我认为这可能是响应。因此、我的选项有限、即使在使用 psi 单位方面也是如此、因为我们的设置不能准确地表示 psi 值的获得方式。我认为我可能能够使用数据表第9页的注释1-11来对电源模块进行粗略估算。

谢谢、

Nick

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