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[参考译文] UCC27712：UCC27712引脚6 (HS)至引脚5 (LO)之间的空气和爬电距离不足

admin
Guru**** 2526700 points
Other Parts Discussed in Thread: UCC27712, UCC27714

请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/827122/ucc27712-ucc27712-not-sufficient-air-and-creepage-distance-from-pin-6-hs-to-pin-5-lo

器件型号：UCC27712
主题中讨论的其他器件： UCC27714

UCC27712的情况是采用1.27mm 栅格尺寸和间距的 SOIC-8
焊盘之间的最大间距为0.67mm。
因此、下 MOSFET 的漏极引脚6 (HS)距离引脚5仅0.67mm、
这是较低 MOSFET 的栅极、与源极电势相距16V。
对于320V 电源和 CATII 供电的电路、EN 61010建议使用1.5 mm 的 A&C
作为 DPAK 的常用 MOSFET 建议源极/栅极之间的 PCB 布局间距大于1.5mm
和漏极连接。
在脏污的环境或湿度下、驱动器封装的尺寸可能很重要。
涂层可能是强制性的、 最终会导致成本增加。
TI 的基本想法和建议是什么？
此致
Holger Tuerk

  • 0
    TI__Guru**** 2526700 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    Holger、您好！

    感谢您关注 UCC27712栅极驱动器。 市场上有许多 SOIC-8引脚封装的600V 半桥驱动器、它们具有各种引脚排列配置。 采用具有任何引脚配置的 SOIC-8封装时、该封装中的低压引脚旁边将有一个浮动高侧驱动器基准引脚。

    确定此引脚间距是否是一个问题确实取决于应用、主要因素是污染等级和湿度。 SOIC-8提供的封装比 SOIC-14更小、后者是实现高电压引脚和低电压引脚间距所需的封装。 INS 某些应用除了驱动器 IC 之外、还需要进行电路板涂层、而 SOIC-8在本例中提供了更小的封装。

    采用 SOIC-14封装的 UCC27714确实实现了您提到的目标间距、这在应用中至关重要。 该驱动器也是一款600V 半桥驱动器、具有4A 的更高驱动强度、可实现所需的引脚间距。

    请确认这是否解决了您的问题、或者您可以在此主题上发布其他问题。