[参考译文] TPS7B6350EVM：TPS7B6350QPWPRQ1关于 RθJA Ω

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请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

器件型号：TPS7B6350EVM

尊敬的先生：

-输入电压= 12.7V

- Vout = 5.0V

- Iout = 60mA

我们的条件高于此值。我们将计算估算值 RθJA。我使用数据表中的热性能信息。

下面是一些问题。

RθJA 数据表中低于1 μ F 的 PCB 条件是什么、例如 PCB 尺寸、尺寸、层等

2.您能不能告诉我热过孔和 RθJA 之间的相关性。有多少人制造散热过孔？您是否有用于热管理的散热过孔应用手册。

0 admin 6 年多前

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您好！

在给定的工作条件下、导通晶体管中的功率耗散计算如下：

PD =(Vin - Vout)* Iout =(12.7V - 5.0V)* 0.06A = 0.462W

RθJA、可以针对给定的环境温度计算 Δ V、max：

RθJA、max =(Tj、max - Ta)/ PD =(150 C - Ta)/ 0.462W

PCB 的设计必须确保 RθJA μ V 小于 RθJA μ V、上面计算的最大值。这将防止结温超过150 C 的绝对最大额定值

数据表中指定的 RθJA 值是使用 JESD51-7中描述的行业标准 JEDEC 高 K 热测试板的模型得出的。这是一个4层9平方英寸 PCB (3英寸 x 3英寸)。您可以在以下网址免费注册：https://www.jedec.org/user/register。注册后、您可以在以下位置访问 JESD51-7：https://www.jedec.org/system/files/docs/jesd51-7.PDF。
RθJA 与散热过孔数量成反比。以下应用报告讨论了此主题：

- 《PowerPAD 耐热增强型封装》、第2.4节"散热过孔"： http://www.ti.com/lit/an/slma002h/slma002h.pdf
- 《外露封装实现最佳热阻性的电路板布局指南》： http://www.ti.com/lit/an/snva183b/snva183b.pdf

有关 RθJA 和其他热指标的更多信息、请参阅以下应用报告：

有关讨论热指标和性能的这些应用报告和其他应用报告、请参阅 TI 网站的封装资源部分：

谢谢、

Gerard

电源管理（参考译文帖）(Read Only)