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[参考译文] TLV62568:不同封装的热性能信息

Guru**** 2382650 points
请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/778326/tlv62568-thermal-information-for-different-package

器件型号:TLV62568

您好!

在下图中、我对不同封装中的热性能信息有疑问:

我想知道 DBV 热阻为何高于 DDC 和 DRL、但 DBV 的尺寸大于 DRL、为什么在热阻较高时尺寸更大。  

请帮帮我。 谢谢。