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[参考译文] ADP125ACPZ-R7替代芯片

Guru**** 2392505 points
Other Parts Discussed in Thread: TLV758P

请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/825426/adp125acpz-r7-substitute-chip

主题中讨论的其他器件:TLV758P

寻找替代材料的原则(寻找替代材料的前提是明显降低成本):

首选引脚对引脚材料;

2.如果不满足引脚对引脚的尺寸要求,则引脚对引脚的尺寸应尽可能接近(更小)尺寸。

谢谢

  • 请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    您好 Jeffrey、

    遗憾的是、我们没有完全相同的封装、但我们有一个与此 ADP125兼容的6引脚版本。 我们最近发布的 TLV75801PDRVR 采用具有散热焊盘的2mm x 2mm 封装、具有相同的引脚配置。 TLV758P 还具有更高的噪声、精度和静态电流。

    以下是两者的简要比较:

    GPN

    ADP125.

    TLV758P

    输出选项

    可调节输出

    可调节输出

    输出电流(最大值)(A)

    0.5.

    0.5.

    输入电压(最大值)(V)

    5.5.

    6.

    输入电压(最小值)(V)

    2.3.

    1.5

    输出电压(最大值)(V)

    5.

    5.5.

    输出电压(最小值)(V)

    0.8.

    0.55

    固定输出选项(V)

    可调

    可调

    使能

    是的

    是的

    电源正常

    输出电容器类型

    陶瓷

    陶瓷

    PSRR @ 100KHz (dB)

    65

    45.

    噪声(uVrms)

    45.

    30

    精度(%)

    2.

    1

    VDO (典型值)(mV)

    130

    95

    Iq (典型值)(mA)

    0.045.

    0.025.

    最小封装面积(mm2)

    4.

    4.

    封装类型

    WSON

    WSON